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芯片之父是谁?
杰克-基尔比。
杰克·基尔比(JackKilby,1923年11月8日-2005年6月20日)是集成电路的两位发明者之一。1947年,基尔比获得伊利诺伊大学的电子工程学学士学位,1950年获得威斯康星大学电子工程硕士学位。1958年,成功研制出世界上第一块集成电路。被称为芯片之父。2000年,基尔比因集成电路的发明被授予诺贝尔物理学奖。
全球最大芯片国家?
排名第一:高通(美国)这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的骁龙系列手机处理器就是高通成产品,基本上小米、乐视、华为等公司都在用。
排名第二:安华高(新加坡)新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备.
排名第三:联发科(中国台湾)中国台湾的一家芯片科技公司,目前很多中低端的智能手机.
排名第四:英伟达(美国)NVIDIA(全称为NVIDIACorporation,NA
世界上发明芯片是哪个国家?
美国。
1958年杰克·金佰利在德克萨斯州的实验室发明了集成电路芯片。
他的发明改变了整个行业。集成电路成为当今电子领域的核心。集成电路芯片的发展,促进了1971年Intel公司第一代微处理器的产生——4004微处理器。
金佰利先生发明的第一个单片式集成电路,奠定了现代微电子学领域的基础,使行业进入小型化和整合的世界,这一趋势今天仍在持续。而金佰利因参与发明集成电路在2000年获得了诺贝尔物理学奖。
全球十大芯片国家排名?
全球十大芯片企业国家排名如下:
1、美国的英特尔
英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一,产品包括微处理器和芯片组,独立SoC或多芯片封装。
2、韩国的三星
三星电子是韩国最大的电子工业企业,同时也是三星集团旗下最大的子公司。
3、美国的英伟达
NvidiaCorporation是一家技术公司,主要为游戏行业设计和制造图形处理单元(GPU)而闻名。
4、中国的联发科
联发科技是台湾上市公司,始创于1997年,是全球第四大半导体公司,旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5、美国的高通
高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。
6、美国的美光
美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储(包括动态随机存取存储器,闪存和USB闪存驱动器)的生产商。
7、中国的华为海思
海思前身为华为集成电路设计中心,2004年正式成立实体公司,提供泛智能终端芯片。
8、美国的TI德州仪器
TI始于1930年的美国,总部位于得克萨斯州的达拉斯,以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世。
9、英国的AMD
AMD(AdvancedMicroDevices)是一家全球半导体公司,开发高性能计算和可视化产品。
10、荷兰的NXP
NXP源自于荷兰,全球前十大半导体公司,总部位于荷兰Eindhoven。
中国芯片发展史?
说起中国的芯片发展史,最早要追溯到20世纪五十年代,这里不得不提到一个人,那就是—王守武,王守武1919年3月15日,生于江苏苏州。1941年毕业于同济大学。1946年获美国普渡大学硕士学位,1949年获博士学位。历任中国科学院半导体研究所研究员、半导体研究室主任、微电子中心名誉主任。
解放初期的中国百废待兴,在半导体和集成电路领域可以说是一片荒芜。当时王守武与他同期的黄昆在北京大学物理系开设了《半导体物理学》的课程,这一新兴课程也由他们四人(洪朝生、汤定元)合作讲授。
关于《半导体物理学》这本著作后来几乎成为我国理工专业学生的必读经典之作。说到《半导体物理学》这本著作还有另外一位作者—谢希德。她是复旦的老校长,被称作“中国半导体之母”。她是中国半导体物理和表面物理科学研究的主要倡导者和组织者之一。
1956年,在周恩来总理的重点关注下,半导体技术被列入国家重要的科学技术项目。由此中国开始了漫长的半导体全面攻坚战。
1947年12月23日,美国贝尔实验室正式地成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管,标志着现代半导体产业的诞生和信息时代的开启。
1960年,中科院半导体所和河北半导体所正式成立,标志着我国半导体工业体系初步建成。
此时全世界各国都在积蓄力量发展科技,然而此时的中国在这场科技战争打响前时期,中国却显现出无力感,集成电路等先进技术在国际社会的施压之下,让中国断了与国际技术交流。再者就是当时中国还在进行文革,街上浮现的是甚是夸张的标语:街边随便的一个老太太在弄堂里拉一个炉子都能做出半导体。
技术更迭速度是非常的迅速中国至此已经开始落后。
1960年,国营江南无线电器材厂就成立于无锡一个名为棉花巷的地方,200左右名员工的主要任务就是生产二极管。随后在1968年底,国家“大力发展电子工业”的号召从上传到下,国防工业军管小组大手一挥,无锡无线电机械学校与“742”厂合并,开始搞新型半导体工艺设备的研究、试制和生产。
742厂
1982年,国务院专门成立领导小组,制定详细的中国芯片发展规划,四年之后,筹备许久的关于中国芯的第一个发展战略诞生——“531”战略。
1988年,我国集成电路产量达到1亿块,标志着我国开始进入工业化大生产,比老美晚了22年,比日本晚了20年,从1965年的第一块集成电路,中国用了漫漫的23年。
“531”战略的成功,让当时的中国人充满了斗志,于是908工程顺利诞生,当时计划投入20亿资金,但是这一计划在审核阶段就花费了整整两年的时间,两年时间说长不长,但是对于高新技术发展来说却是漫长的一段时间。1997年无锡华晶才建成此时已经整整落后其他国家一大截。
20世纪90年代,国家领导人在参观了三星集成电路生产线后意识到了中国在集成电路方面的落后。当时带回来的是“触目惊心”的四字感叹。在如此背景下诞生了909工程。909工程的审批上吸取了908的教训。资金计划审批几乎是即刻就到位了。
2001年对中国人来说是一个不平凡的一年,2001年中国申奥成功,2001年“方舟1号”诞生。此时中国的龙芯项目也在悄然地进行着。当时龙芯项目所遇也是困难重重,由于技术上面的不成熟,无法得到市场的认可。
再说说这个时候的华为已经在默默地扶持海思为后面的华为崛起打下基础。华为任正非知道,在科技领域,没有喘息的机会,哪怕落后一点点,就意味着逐渐死亡。1991年华为成立ASIC设计中心,设计自己的芯片,而在当时,华为才刚刚创立四年,员工只有几十人,资金就是第一大难题。但华为人没有放弃,两年之后华为研发出第一块数字专用集成电路,2004年在ASIC基础上,华为的神秘部队海思诞生了,十几年间,海思没有停下更新迭代的脚步。
742厂
2006年,“核高基”重大专项正式上马。“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称。当年,国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,将“核高基”列为16个科技重大专项之首,与载人航天、探月工程等并列。
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