先进封装是什么「先进封装是什么意思」

各位老铁们好，相信很多人对先进封装是什么都不是特别的了解，因此呢，今天就来为大家分享下关于先进封装是什么以及先进封装是什么意思的问题知识，还望可以帮助大家，解决大家的一些困惑，下面一起来看看吧！

本文目录

1. 电子元器件里的封装指的是什么？
2. 电子封装是什么？电子封装的材料有什么？
3. 先进封装技术在国内水平如何？市场表现好么？
4. PCB封装是啥意思？
5. 系统封装是指什么呀?系统封装的作用在于什么呀？

电子元器件里的封装指的是什么？

电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。这样在操作贴片机时就要清楚元件的封装方式，不然的话贴片机就不能正常吸料。而为什么会有不同的封装方式呢？主要是生产商在生产成本、保护元件、客户要求几个方面上选择最优的方案。

电子封装是什么？电子封装的材料有什么？

电子封装的材料主要有四大类来支撑，金属，玻璃，陶瓷，光电子材料。

金属封装是采用金属作为外壳材料，导线穿过金属壳体大多数采用的一种封装技术，相应的其他材料也故名思义。

这几种材料为实现电子芯片安装，支撑以及连接环境保护起到了很大的作用，与其他同类型的材料相比更有良好的导热，导电散热以及屏蔽外界的能力。

先进封装技术在国内水平如何？市场表现好么？

目前，中国有超过100家公司涉足半导体封装和组装领域。几乎全球主要的IDM和封测厂商都在中国设有封装工厂，以获得成本优势。从国内市场来看，从事半导体封装的企业主要集中在长三角、环渤海、珠三角地区，西部地区由于投资环境的改善、政策扶持及成本优势的体现，将成为集成电路封装企业未来重要的投资区域。中国目前主要的封测厂商都具有IC先进封装设备能力，包括长电科技、华天科技、通富微电和晶方半导体。其中全球领先的IC先进封装设备厂商在中国台湾地区，根据qyresearch数据得知，2016年日月光的年产量达到33.08亿片。2017年全球先进封装总产值达到191.76亿美金，到2023年有望达到285.71亿美金，2016到2022年的复合年增率为6.87%。

从目前情况来看，智能手机和平板电脑是IC先进封装设备的主要市场，但随着IC先进封装设备的发展，智能健康，智能家庭，智能工厂，智能医疗等领域的发展也给IC先进封装设备带来了突破机会。

PCB封装是啥意思？

PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。

系统封装是指什么呀?系统封装的作用在于什么呀？

以前，人们使用ghost工具来备份安装好的windows98等系统，备份好的系统可以在别的没安装系统的机器上通过ghost工具快速恢复，达到了快速安装操作系统的目的（按正常安装方法要半小时到一小时不等，视机器配置有所不同。

而使用此方式变相安装只需几分钟）。

windows2000，xp以及之后的系统，如果未经处理直接备份，备份出来的系统镜象若还原在其他配置不同的机器上，会因为硬件环境不同而无法启动。

简单的说，系统封装就是把安装好的操作系统通过一些处理，重新封装成可以在别的机器上用的ghost境像，这个过程就是所谓的“封装”。

此类系统一般预先加入了各种常用的驱动，会在还原后自动识别安装，以及集成了一些常用的软件。

可以说，ghost系统在安装时是十分方便的，这也正是许多人，特别是电脑卖家喜欢用它的原因（卖电脑的给你装的99%是这种系统）。

但是这种投机取巧的方式在一些机子上往往会造成难以预料的问题，比如自己原装的驱动莫名其妙地装不上，或者装好后系统不稳定等，有时甚至由于封装时已经感染了木马病毒，而带有这类东东。

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